LBK-HP01自動熱壓合機 - 金聖益機械(股)公司

專用機

		LBK-HP01
		自動熱壓合機
	適用範圍: 適用各類電腦記憶卡例如: PC card, SD, MD, CF, PCB, CIDA2、UCISDMA….等

規格:

1. 壓合速度: 15pcs/min
2. 電壓: 400W 110V/220V, 50/60Hz
3. 機械尺寸: L×W×H=800mm×700mm×1500mm
4. 機械重量: 65kg

特性:

1. 全機為S304不銹鋼與經陽極處理之高鋁合金製成。
2. PLC 程式控制
3. 採模具方式定位
4. 可更換模具以適合各種產品壓合
5. 人工進料或採料盒方式自動入料
6. 自動退料

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